產業聚焦 雙向奔赴——特麗亮新材參展跨交會

    江蘇省特麗亮新原建材自動化有限集團總部英文集團總部（通稱“特麗亮新材”）就是一家銳意中小型機構創新于“自動化中小型機構創新引領生活方式，勤奮加入反復中小型機構創最新型的全世界的技術應用領先中小型機構”的高新產業的技術應用中小型機構。集團總部集光光電短信新原建材研發管理、工藝流程方案開拓、軟件的技術應用開拓于分立式，經過了多年以來的智能化制作業、半導處理電源芯片封裝類型形式原建材的論述與開拓，保險業務頁面布局包涵光光電、半導處理電源芯片封裝類型形式、新生物質能等研究方向，并在許多研究方向揮發著舉足大小的用處。

    這一次跨交會，特麗亮新材攜更優質自動化研發產品設備和半導集成ic芯片封裝原材料現身。

    Keycap琴鍵是特麗亮新材從黑色防靜電鑷子設計的制作，到借助手持終端企業對產品的測試方法證書的一個制作方式，并工作順利打開量產u盤的全制造產生。技術制造涉及到：黑色防靜電鑷子、注塑工藝、組鍵、表明加工、鐳雕、UV、主裝等。    TLL-智能化研發的服務還還有Beats耳麥、電子器件無線煙、小米5手機、石英手表等數字電子器件無線服務相應的零組件。

01 5G/6E UCF超導膜

UCF超導膜，做到了新國際高知名度品牌標志平板等計算機在5G數據通信技術表現的遲鈍度與增強性、綠色綠色等管理方面的多沉跨越式，對5G數據通信技術的產品的數據通信技術模組和外置天線系統型式為了升級成換代使用，來解決了5G數據通信技術模組制作中的“卡下巴”階段，為世界十大3C第三產業培養出邁入的提升途徑。

02 芯片封裝導電膠

特麗亮新材收獲隨時升級常規專利代理年限的秘方和煉制技術，以專業化環氧樹脂為基體，的開發出多一系列符合不一二極管封裝的結構的處理器級導電型膠貼劑食品。該導電膠食品的鋼筋取樣料常規進行國產系列化，改善了我國半導體設備首測這個行業的“卡脖頸原料”的故障 。

03 半導體封裝用UV減黏膜

特麗亮新材為半導體設備材料封裝類型類型設計了采取PVC材料的特性、PO材料的特性，涂裝高特點抗UV用途膠冶煉金屬的UV減刪。該新產品UV后更具靠普的低黏著力、低生態破壞性、潔凈車間的金屬機身。豐富用途于不一樣的半導體設備材料封裝類型類型的晶圓小學劃片制造和塑封后水刀切割制造。

04 PI封裝膜

PI封口形式膜（光電器件IC芯片塑封體系結構保養皮帶體）通過茶色PI基本材料，涂抹高能有機酸硅壓敏膠冶煉金屬的單雙面皮帶體。該皮帶體有工作溫度性優、低殘渣、低溢膠等的特點，技術應用于光電器件封口形式的塑封工藝，并且 一流封口形式工藝。    今屆跨交會，以正規視距為采購流程商供應物料，了解先進的國內外熱賣市場需要及最新貨品研發項目管理目標方向。特麗亮新材借此盛事的“新東風”，將進幾步信心新的今天開發商業機會，科研探索性新相對路徑，推進服務質量app平臺，招商精準嫁接國內外需要，轉向物料揚帆翱翔！