|UV減黏膜特性
特麗亮為光電器件二極管裝封開拓了采用了PVC材料、PO材料,施膠性能指標抗UV凝固膠制取的UV減黏膜。該產UV前含有維持的高粘有力,UV后含有信得過的低粘有力,剝除十分簡單;含有低生態破壞性、潔凈間的外在。諸多應運同光電器件二極管裝封的晶圓片區制造和塑封后切割工作制造。
|UV減黏膜材的優勢
- 穩定可靠性高的一開始粘結力,都可以確認水刀切割進程中晶圓的保護區和穩定可靠性高
UV紫外線后粘結力降低而固定,晶片易揭離且(qie)無(wu)殘膠(jiao)
存在不穩定性的正(zheng)常的延伸(shen)性,高效制(zhi)止小學(xue)劃片(pian)和激光(guang)切(qie)割能(neng)片(pian)，更加(jia)方便擴膜(mo)取粒
有必(bi)要耐熱性,足夠非常規水(shui)溫施工工藝的應用
同基(ji)膜穩定性和吸(xi)附力系列作品的品牌,以(yi)適應能力各個的封口制造
|膜材型號規格
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|PI封裝膜材特性
特麗(li)亮聯合開發的(de)半(ban)導(dao)體芯片(pian)(pian)器(qi)件心片(pian)(pian)塑(su)封骨架庇(bi)護皮帶(dai)是所采(cai)用茶(cha)色(se)聚酰亞(ya)胺PI基本的(de)材(cai)質材(cai)料，涂抹高耐磨(mo)性有機的(de)硅壓敏膠(jiao)(jiao)制(zhi)取的(de)雙面(mian)皮帶(dai),該皮帶(dai)兼(jian)備耐溫性性高品(pin)質、低(di)(di)剩余的(de)、低(di)(di)溢膠(jiao)(jiao)等優勢(shi)。皮帶(dai)達到ROHS、無(wu)鹵請求。選用于半(ban)導(dao)體芯片(pian)(pian)器(qi)件封口(kou)的(de)QFN骨架前貼(tie)(tie)膜(mo)(mo)和(he)后(hou)貼(tie)(tie)膜(mo)(mo),并且先(xian)進典型(xing)封口(kou)鋼化玻璃基材(cai)庇(bi)護膜(mo)(mo)和(he)PVD濺(jian)鍍庇(bi)護膜(mo)(mo)。
|PI封裝保護膜具備的優勢
- 黏著力高品質,所經中高溫工作環境后不殘膠、不翹邊、不掉落的；
耐溶劑性優異,耐酸堿性強;
- 長期性耐高溫260℃,長期耐高溫300℃
- 拉伸密度密度高,無殘膠;
- 達到ROHS等環境命令,無鹵化。
|膜材型號規格
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|5G/6E UCF超導膜特性
UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術應用在不同的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導電膠帶技術,應用在手機、平板電腦等5G數碼產品中,改善無源互調性能,提高5G天線模組的性能。
|5G/6E UCF超導膜優勢
- 低而穩定性高的單單從表面玩電阻值;
- 動態平衡的低導通電阻器，更低可不大于10mΩ;
- 非常好的的熱壓貼附使用性能,優質的依附力,應貼附在有差異的復合基面材料上;
可靠的產品屏蔽膜的局部接地連接;
- 無鹵化物、具有RoHS匯編指令、無鉛物料。
|5G/6E UCF超導膜性能指標
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|芯片封裝導電膠特性
在半導體基帶芯片首測期間中，硅晶片意愿按照高耐熱性基帶芯片二極管裝封導電膠固定不動到專用型結構框架或柔性板上。江蘇省特麗亮采用了具有著自主性基本知識不動產證的配方內容技術新工藝和制成新工藝，研發出了多編的粘合劑車輛，可主要用于于不一的模塊化電源線路二極管裝封用途意愿。 TLL心片封口導電膠的鋼筋取樣料基本性構建德國進口化，徹底解決了內地公測相關行業“卡脖頸建筑村料”的問題。 TLL類別電子器件封裝類型導電膠廠品，其可信性及運行性均已高達或突破業界最先進平均水平，確認了業界多戶尤頭首測裝修公司的公測安全驗證，已推動產量并支出到現場應用軟件中。
|性能優勢
- 較寬的工作上市場;
- 好的流性質發生變化；
- 常中用髙速的自行化點膠機設備貼片；
- 可便捷固定完成；
- 應用后低樹酯冒泡,優質的導電性；
- 正常的粘結覆蓋面率,強粘結力；
|導電膠產品系列
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